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微软新专利让超薄机身也能保留耳机孔

  微软最近公布的一项专利显示,他们设计了一种可扩展的3.5mm接驳方法,也就是在接入耳机的时候,表面可以隆起,然后容纳耳机孔进入。这样做的目的是,仅在手机侧边预留出半圆的耳机孔即可,可以完全解决掉所谓的因为3.5mm耳机孔导致无法做轻薄的问题。

  今年新出的旗舰手机几乎都取消了3.5mm耳机孔,这一举措主要是为了让机身做的更薄。当然也附赠了Type-c、Lighting接口的耳机,以及3.5mm耳机的转接线。就连去年嘲笑苹果取消耳机孔的谷歌今年也取消了耳机孔。

  各大手机厂商的这一举措,令许多音乐发烧友很生气,他们价格高昂的耳机没法用了,就算使用了转接头音质也会有损失,不过现在他们不用太担心了。微软最近公布的一项专利显示,他们设计了一种可扩展的3.5mm接驳方法,也就是在接入耳机的时候,表面可以隆起,然后容纳耳机孔进入。

  这样做,只要在手机侧边预留出半圆的耳机孔即可,可以完全解决掉所谓的因为3.5mm耳机孔导致无法做轻薄的问题。但看起来,这需要机身材质的一些配合,可能并不是那么简单的。

  稿源:新浪科技

微软新专利让超薄机身也能保留耳机孔

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    做得再薄,还不是要加手机套?
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    好费劲,这个问题更多!
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    fatemystery   说道:
    未来一定是耳机厂适应手机。这不是便利性决定的,是势力大小决定的。
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